H-3513 <
产品简介
3513是一款单组份,可返修,环氧型粘合剂。JoinBond®3513粘度低,特别适合于CSP和BGA的底部填充,主要粘结的基材加热可快速固化,抗机械应力性能优异。
使用指南
1.    运输过程中需要冷藏保护,确保温度低于8℃;新包装可在室温下保存1-2小时。不要打开注射器的后塞;
2.     点胶过程中避免空气进入,并将基材预热(20秒@40℃即可);
3.     以中等速度点胶,确保针尖距离衬底表面和芯片边缘0.05mm左右,保证胶黏剂底部填充时的流动性;
          
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