底部填充胶 <

  • H-3519

    产品简介3519是一款单组份，可返修，环氧型粘合剂。JoinBond&reg;3513粘度低，特别适合于CSP和BGA的底部填充，主要粘结的基材加热可快速固

    2018-10-26

  • H-3513

    产品简介3513是一款单组份，可返修，环氧型粘合剂。JoinBond&reg;3513粘度低，特别适合于CSP和BGA的底部填充，主要粘结的基材加热可快速固

    2018-10-26

Copyright © 烟台市九邦新材料科技有限公司. All rights reserved. 鲁ICP备18044483号-1

友情链接:    中彩网   幸运彩票注册   幸运彩票注册   凤凰彩票客服热线   手机彩票网手机版