产品简介3519是一款单组份，可返修，环氧型粘合剂。JoinBond®3513粘度低，特别适合于CSP和BGA的底部填充，主要粘结的基材加热可快速固
产品简介3513是一款单组份，可返修，环氧型粘合剂。JoinBond®3513粘度低，特别适合于CSP和BGA的底部填充，主要粘结的基材加热可快速固
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