底部填充胶 <
  • H-3519

    产品简介3519是一款单组份,可返修,环氧型粘合剂。JoinBond&reg;3513粘度低,特别适合于CSP和BGA的底部填充,主要粘结的基材加热可快速固

    2018-10-26
  • H-3513

    产品简介3513是一款单组份,可返修,环氧型粘合剂。JoinBond&reg;3513粘度低,特别适合于CSP和BGA的底部填充,主要粘结的基材加热可快速固

    2018-10-26
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